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工控雙面軟硬結(jié)合板

Product parameters

板厚：0.4-3.0MM                          銅厚：2OZ

小線距：4MIL                                小線寬：4MIL
特殊工藝：樹脂塞孔                       層數(shù)：兩層
基材：分層板                                 表面處理：沉金
絕緣層厚度：0.1-2.0mm                線寬：4mil
線距：4mil                                     加工工藝：沉金
機(jī)械剛性：剛?cè)峤Y(jié)合 柔性線路板      孔徑：0.2mm
加工定制：是                                   小鉆孔：0.1mm