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        工控多層軟硬結(jié)合板
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        工控多層軟硬結(jié)合板

        Product parameters
        層數(shù):4層
        規(guī)格尺寸:9*100mm
        板厚:PCB=0.45mm,F(xiàn)PC=0.12mm
        銅厚:15um
        小孔徑:通孔0.2mm
        覆蓋膜厚度:27.5um
        表面處理:沉金2邁
        焊阻顏色:綠色
        板材結(jié)構(gòu):L1(PCB)+L2-L3(FPC)+L4(PCB)

        特殊工藝:通孔


        Application
        應(yīng)用:ATM設(shè)備