發(fā)布時(shí)間：2025-06-25 瀏覽量：724
高密度互連軟硬結(jié)合板集成了剛性板的穩(wěn)定性與柔性板的可彎折性，其微孔加工質(zhì)量直接影響電氣性能、信號(hào)傳輸及整體可靠性。為實(shí)現(xiàn)微孔的高精度、高質(zhì)量加工，多種技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，不同加工技術(shù)在原理、適用性和優(yōu)缺點(diǎn)上各有差異，需根據(jù)實(shí)際需求合理選擇。
激光加工技術(shù)憑借非接觸式加工優(yōu)勢(shì)，在微孔加工中應(yīng)用廣泛。它利用高能激光束瞬間作用于板材，使材料蒸發(fā)或汽化形成微孔。該技術(shù)加工精度高，能夠?qū)崿F(xiàn)極小的孔徑，且加工過程中無機(jī)械應(yīng)力，對(duì)剛性和柔性材料都有良好的適應(yīng)性，尤其適合加工復(fù)雜形狀的微孔。在軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)域，激光加工不會(huì)因機(jī)械力導(dǎo)致材料變形或分層。不過，激光加工產(chǎn)生的高溫可能會(huì)使孔壁產(chǎn)生炭化、殘?jiān)葐栴}，需要后續(xù)進(jìn)行專門的清潔處理，以確保孔壁質(zhì)量和電鍍效果。
等離子體蝕刻技術(shù)基于等離子體與材料的化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)微孔加工。等離子體中的活性粒子與板材表面材料發(fā)生反應(yīng)，逐層去除材料從而形成微孔。這種方法加工的微孔側(cè)壁垂直度高、表面光滑，能有效減少孔壁粗糙度帶來的信號(hào)損耗，對(duì)提升高密度互連軟硬結(jié)合板的電氣性能有顯著作用。但等離子體蝕刻技術(shù)設(shè)備成本高，加工效率相對(duì)較低，且對(duì)工藝參數(shù)控制要求極為嚴(yán)格，微小的參數(shù)波動(dòng)都可能影響蝕刻效果，在大規(guī)模生產(chǎn)中需要更高的工藝管控能力。
機(jī)械鉆孔技術(shù)作為傳統(tǒng)加工方式，通過高速旋轉(zhuǎn)的微小鉆頭對(duì)板材進(jìn)行切削來形成微孔。其優(yōu)勢(shì)在于設(shè)備成本較低，加工效率高，適合加工孔徑較大的微孔。對(duì)于剛性材料組成的部分，機(jī)械鉆孔能夠保證較高的加工精度和孔壁質(zhì)量。然而，在加工高密度、微小孔徑的微孔時(shí)，鉆頭容易磨損和折斷，且加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械力可能導(dǎo)致軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)域出現(xiàn)分層、撕裂等問題，同時(shí)孔壁粗糙度較大，不利于后續(xù)的電鍍和電氣連接。
化學(xué)蝕刻技術(shù)利用蝕刻液與板材材料的化學(xué)反應(yīng)溶解去除材料，從而形成微孔。該方法能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的蝕刻效果，對(duì)于一些對(duì)精度要求不是極高但需要大面積加工微孔的場(chǎng)景較為適用?；瘜W(xué)蝕刻加工過程相對(duì)溫和，不會(huì)對(duì)軟硬結(jié)合板造成機(jī)械損傷，適合柔性材料部分的加工。但化學(xué)蝕刻的加工精度有限，難以實(shí)現(xiàn)高精度、高深寬比的微孔加工，且蝕刻液的處理和回收存在環(huán)保問題，需要配套的處理設(shè)施。
高密度互連軟硬結(jié)合板的微孔加工技術(shù)各有優(yōu)劣，激光加工的高精度、等離子體蝕刻的高質(zhì)量孔壁、機(jī)械鉆孔的高效低成本以及化學(xué)蝕刻的溫和加工特性，為不同需求提供了多樣化選擇。在實(shí)際生產(chǎn)中，通常會(huì)結(jié)合多種技術(shù)，取長(zhǎng)補(bǔ)短，以滿足高密度互連軟硬結(jié)合板對(duì)微孔加工在精度、質(zhì)量和效率等方面的綜合要求。
